～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～

  全球知名半导体制造商罗姆（总部在日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部在日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果，目标是在2024年4月正式应用该成果。在半导体制造工厂的大型量产线上证实量子技术对制造工序的优化效果，在全世界内尚属先例。

  近年来，很多领域都在尝试利用量子技术，特别是量子退火算法*2在物流行业的配送路线优化等组合优化领域的应用愈来愈普遍。另一方面，在半导体行业，随着制造工序的增加，组合数量呈指数级增长趋势，而且还存在很多制约条件，因此很难得到最优解，目前，量子技术在生产工序中的应用仅限于类似于古典计算机可以运算的程度。

  在EDS工序中也一样，生产设备、测试设备、测试条件等的组合数很庞大，因此即使只是部分工序，也很难得出优化制造工序的解决方案。所以，以往通常是根据基本的计算规则，利用所积累的知识和技术来做相关操作（工序划分）。

  在这种背景下，罗姆与Quanmatic于2023年1月开始研究考虑到EDS工序中的各种制约条件的、使用量子解决方案的操作系统。Quanmatic拥有建基于早稻田大学和庆应义塾大学研究成果的量子计算技术效率提升产品群、充分的利用量子和古典计算技术的计算框架以及专门的公式化技术，在此基础上，融合罗姆多年来积累的丰富的知识、技术技巧和各种数据，双方于2023年9月成功构建了原型。

  通过在罗姆国内外工厂对该原型来测试和验证，证实运转率和交货延迟率等目标指标分别提高了几个百分点。通过形成算法，还可以大幅度缩短计算时间，使得根据制造条件的变化进行及时且合适的操作成为可能。

  接下来，双方将进一步深化合作，通过在海外工厂的反复试运行，进一步提升操作系统的精度，力争在2024年4月正式投入运行。

  “这一成果是将大学研究的高级数学优化算法落实在具体应用中的一个案例，以量子有关技术为基础，利用每天优化的供应链提供半导体产品，这在量子技术的大规模实际应用方面有很重要的意义。我相信，通过不间断地积累这样的成果，将会为日本政府公布的“量子未来社会愿景”（到2030年量子技术的使用者达到1000万人）奠定基础。 ”

  “在实现无碳社会的进程中，半导体的作用慢慢的变大，而半导体产品的稳定供应也已成为一个社会课题。此次能利用量子技术开发出适合大型量产线的操作系统，对于半导体制造业而言是非常大的进步，这将使实时优化生产操作成为可能。罗姆不会止步于现在的成就，我们的目标是通过加快速度将量子技术及其相关方法引入到更多的工序中，构建适合所有工序的优化供应链，加强ROHM的稳定供应体系。 ”

  *1) Electrical Die Sorting。用于测试晶圆上形成的芯片的电气特性的工序，对于确保半导体元器件可靠性和提高成品率至关重要。

  *2）由东京工业大学 西森 秀稔教授提出、由加拿大D-Wave Systems公司于2011年全球首次商用的技术，该技术引发了量子计算的研究热潮。通常认为该技术在解决组合优化问题方面表现出色，而且其应用性很强，因此在社会上的大范围实际应用将指日可待。

  关键字：引用地址：罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证

  最新！《福布斯》首度发布亚太地区“上市企业营收十亿美元以上200强”榜单（200 Best Over a Billion）：亚太地区表现最佳的营收达到或超过10亿美元的200家上市企业。 《福布斯》对亚太地区3200家最近一个财年收入超过10亿美元的上市公司做了调查研究。依据一系列指标排名，有数十项评选标准，包括五年平均销售额、营业收入增长率、资本回报率以及未来一到两年的预期增长。取得最高综合得分的公司则在最终有200大名单中获得一席之地。 总部在亚洲的10家半导体公司也榜上有名。 包括日本的爱德万（Advantest）、迪斯科（Disco）和TEL，环球晶圆（Globalwafers）、联发科技（MediaTek）、南

  公司上榜 /

  美国华尔街（Wall Street）的一位资深分析师预测，半导体产业在经历今年的略为衰退之后，明年将恢复典型成长水准；别的市场观察家也认为明年会更好，因为PC与记忆体的需求成长，而能有今年相较持平或略微成长的表现。 德意志银行（Deutsche Bank）分析师Ross Seymore在一篇最新报告中预测，晶片市场继今年衰退约1%之后，2017年可望有5%的成长；而资料中心将是明年成长最快速的应用领域，幅度可达10%，其次则为汽车应用市场与通讯应用市场，预期分别有9%与7%的成长率。 至于PC仍会是2017年晶片产业的一大累赘，将出现2%的衰退；此外消费性电子以及工业应用市场预期有约4%的成长，与整体晶片市场趋势相符；Se

  产业或将恢复典型成长水准 /

  6月27日，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）第三批团体标准初审稿评审会举行，对6项团体标准初审稿进行评审。 据宽禁带半导体技术创新联盟消息，参加会议的专家都同意以下6项团体标准初审稿通过初审评定： （1）《碳化硅单晶抛光片表面上的质量自动检验测试方法》（牵头单位：北京天科合达半导体股份有限公司） （2）《碳化硅单晶片表面上的质量和微管密度的测试方法》（牵头单位：中国电子科技集团公司第四十六研究所） （3）《半绝缘SiC电阻率非接触测量方法》（牵头单位：中国电子科技集团公司第二研究所） （4）《半导体单晶残余应力检测的新方法》（牵头单位：北京聚睿众邦科技有限公司） （5）《导电碳化硅单晶片电阻率测试方法》（牵头单位：中科

  时至今日，全球半导体竞争正慢慢的变激烈，半导体竞争渐渐成为了国家角力的一大战略领域。中美两国自不必说，前段时间，韩国公布了10年投资510万亿韩元（约合3万亿人民币）的计划，力争建设半导体强国。 近日，日本也计划着推出国家芯片计划，加剧了该行业的全球竞争。 据日本经济产业省(MinistryofEconomy,TradeandIndustry)上周五的一份报告，日本将把半导体行业的增长视为一个“国家项目”(nationalproject)，与食品和能源行业同等重要。政府将支持在日本建立制造基地，包括通过与海外芯片代工厂的合资企业。 IT之家了解到，日本原来是半导体工业强国，上世纪八九十年代，日本更是半导体行业里

  产业份额从50%跌至6% ，日本将推“国家芯片计划” /

  在 《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制作的完整过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。 第四步：刻蚀 在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。 刻蚀的方法大致上可以分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀，以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。 湿法刻蚀 使用化学溶液去除氧化膜的湿法刻蚀具有成本低、刻蚀速度快和生产率高的优势。然而，湿法刻蚀具有各向同性的特点，即其速度在任何方向上都是相同的。这会导

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  集微网消息 据彭博社报道，高通表示，全球半导体短缺正在蔓延。即将上任的CEO阿蒙表示，半导体行业芯片短缺是全面的。 图片来自：彭博 目前，全球芯片面临供需失衡的情况，而台积电等代工厂都面临供货压力，并努力适应强劲的需求，但迄今未能解决。 彭博报道指出，汽车行业芯片短缺严重，汽车行业最近对此表达了抱怨。高通“发声”表明问题更广泛。 此外，阿蒙补充道，用于计算机、汽车、互联网连接设备的芯片订单需求旺盛，而芯片代工主要依赖于亚洲少数几家工厂。供应情况在2021年下半年或有所改善。

  短缺正在蔓延，今年下半年或有改善 /

  电子网消息，据台媒报道，半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖8月17日在法说会上表示，合晶目前在全球业界排名第六大，未来 5 年的目标为“追五赶四”，要在 5 年后成为全世界第四大；至于低阻重掺硅晶圆部分，目前合晶为全球前三大供应商，力拚 5 年后成为第二大厂。 陈春霖表示，目前产业趋势看来持续向上，硅晶圆需求强劲，从研调机构 Gartner 分析中指出，2016 年至 2017 年间是成长幅度相当快的一年，其中，物联网与车用电子需求，带动 2015 年至 2020 年的半导体市场成长，硅晶圆需求同步增温。 目前全球 8 吋半导体硅晶圆出货成长强劲，今年光是第 1 季至第 2 季便成长 7.8%。随着中国晶圆代工业者兴起，预期 2

  意法半导体（ST）5月15日在北京媒体沟通会上宣布，开始量产基于ARM Cortex-M0处理器内核的入门级STM32 F0系列32位MCU。其适于工业控制器、家庭自动化、打印机和白色家电等应用。 STM32 F0的主要特性包括：①工作频率48MHz时，性能为38DMIPS，独立第三方评测机构的CoreMark评分为68；24MHz时，22DMIPS，CoreMark39。11项外设映射在5通道的DMA，结合总线矩阵，使闪存中执行代码与DMA数据传输同步操作。 ②四个低功耗模式包括5.3μA停止模式，实时时钟运行的2.8μA待机模式，电池供电模式下且实时时钟运行时0.4μA。1.8V/2-3.6V电源电压。功耗效率如图

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