1、消息称三星电子HBM3E商业化迟缓或与DRAM制程有关，或考虑重新设计1a DRAM电路2、英特尔、AMD宣布结盟力抗Arm，确保x86架构芯片兼容性3、ASML：三季度订单额仅达预期一半，存储市场设备销售额占比缩减10%，引发股价暴跌超16%！
1、消息称三星电子HBM3E商业化迟缓或与DRAM制程有关，或考虑重新设计1a DRAM电路
据业界消息，三星电子的HBM商业化迟缓或与HBM核心芯片DRAM有关，1a DRAM的性能阻碍了三星电子向英伟达提供HBM3E量产供应。HBM3E的质量上的问题在最近一次检查中得到解决，这是一个积极的迹象，但由于全面量产供货的最终质量测试不断推迟，实际影响仍然存在。
英伟达上月底对三星电子平泽园区8层 HBM3E产线进行了尽职调查，此前出现的HBM质量上的问题在这次检查中得到了解决。尽职调查是客户参观制造商的工厂，检查量产线和产品的行为，被视为在通过质量测试之前一定得完成的惯例程序。预计通过此次检查，三星电子将能够顺利完成8层HBM3E的内部量产准备工作，但三星HBM3E是否会立即批量供应英伟达高性能AI加速器H200和B100还有待观察。业内消息称，该计划更有可能率先应用于非顶尖性能的AI芯片产品上，诸如三星向英伟达的H20供应HBM3。
三星电子原计划从今年第三季度开始向英伟达供应HBM3E。但截至目前，HBM3E 8层和12层产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期，有消息称，12层产品非常有可能推迟到明年第二或第三季度。在质量测试中，不仅要验证HBM本身，还必须额外验证与系统半导体结合的封装阶段的良率和性能。
三星电子HBM商业化迟缓有复杂的原因。但有分析认为，HBM的问题从根本上来说是核心芯片DRAM的问题。由于HBM结构是将多个DRAM垂直堆叠并连接在一起，因此DRAM的性能与HBM性能息息相关。1a DRAM的性能阻碍了三星电子向英伟达量产供应HBM3E，有消息称，其数据处理速度较其他采用1b DRAM的竞品低。
据知情的人偷偷表示，三星正在内部讨论重新设计部分1a DRAM电路的计划，但尚未做出最终决定，因为这一决定需要承受各种风险，如果重新设计，预计至少需要六个月才能完成产品，直到明年第二季度才能实现量产。即使重新设计顺利完成，考虑到市场情况，实际上也很难按时供应产品。
另有有关人员表示，即使日程晚了，到底是尝试进入HBM3E供应链，还是事实上放弃HBM3E，取决于1a DRAM改造与否。三星电子DS部门负责人全永铉也认识到了这样一些问题，相信不久后会有更多进一步的相关信息。
为了对抗日渐强大的Arm架构阵营，英特尔、AMD近日宣布结盟，创建x86运算架构ECO顾问集团(x86 ecosystem advisory group)，其目标是强化x86架构在各大领域的架构相容性、可预测性与连贯性。这些领域主要包含数据中心、云端、客户端、边缘与嵌入式设备，以及AI、3D封装与系统架构等新兴技术领域。博通、戴尔、联想集团、甲骨文等均为该集团创始成员。
Arm通过将处理器架构直接授权给苹果、高通等笔电处理器设计商，此外亚马逊、微软和Google母公司Alphabet等在数据中心使用Arm架构，逐步侵蚀英特尔、AMD的运算市占率。Arm授权合约规定，所有基于Arm架构的处理器都一定要能执行所有该公司设计的软件，这是助力其日益发展壮大的原因之一。
相较之下，英特尔、AMD虽然各自采用x86架构打造处理器，但软件有时一定要经过调整，才能在他们的处理器上运作。英特尔、AMD宣布结盟就为了改变这个现象，未来双方将集合软硬件企业，针对英特尔和AMD芯片的「基本功能与特性」提供技术建议，确保芯片在各种应用中具有「一致性和相容性」。
3、ASML：三季度订单额仅达预期一半，存储市场设备销售额占比缩减10%，引发股价暴跌超16%！
当地时间10月15日，ASML原定于10月16日发布的财报被意外提前一天发布，虽然被快速撤下，但已经被各大第三方网站抓取。ASML在官网发布声明称是技术故障所致。
财报多个方面数据显示，ASML第三季度净销售额达74.67亿欧元，净利润达20.77亿欧元，高于华尔街分析师预期。而三季度订单额仅为26亿欧元，只达市场预期一半。ASML预计，第四季度净销售额将在88亿欧元至92亿欧元，预计2024年全年净销售额为280亿欧元；预计2025年总净销售额将增长到300亿至350亿欧元之间，毛利率介于51%至53%之间，而此前的指引区间为300亿至400亿欧元。
ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示，“尽管AI继续保持强劲发展和上行潜力，但其他细分市场需要更长的时间才能恢复。现在看来，复苏比之前预期的要缓慢得多。预计这样的一种情况将持续到2025年，这导致客户变得谨慎。在逻辑芯片方面，竞争非常激烈的代工厂动态导致某些客户的新节点增长放缓，导致几家工厂停工，并导致光刻需求时间发生明显的变化，尤其是EUV。在存储芯片方面，我们正真看到产能增加有限，重点仍然是支持HBM和DDR5等AI相关需求的技术转型。”
从终端应用来看，三季度ASML来自存储市场的设备销售额占比已经由二季度的46%大幅度降低至36%，为今年最低。
而区域占比看，韩国贡献的净系统销售额占比由二季度的28%大幅度降低至15%，中国大陆虽仍是ASML第一大销售市场，但净系统销售额占比由二季度的49%下降至47%；而美国贡献的净系统销售额占比由二季度的3%大幅度增长至21%，中国台湾地区占比也略有增长，由二季度的11%提升至15%。
据业界消息，高通可能将是否寻求收购英特尔的决定推迟到11月美国总统选举之后。知情者透露，鉴于可能涉及的复杂因素，高通可能会等到明年1月新总统上任后再决定是不是继续推进这一潜在的收购。普遍观点认为，高通和英特尔的合并将很可能受到美国乃至全球反垄断监督管理的机构的严格审查。
美光宣布推出全新类别的时钟驱动器内存，即Crucial ® DDR5时钟无缓冲双列直插式内存模块 (CUDIMM) 和时钟小外形双列直插式内存模块 (CSODIMM)，目前已批量出货。JEDEC标准解决方案的工作速度高达 6,400 MT/s，比 DDR4 快两倍多，比传统的非时钟驱动器 DDR5 快 15%。这些解决方案旨在提供更高的速度稳定性、更快的和更好的刷新率，代表了下一代PC内存外形的全新前沿。
美光DDR5 CUDIMM 和 CSODIMM 解决方案已获英特尔验证，最大容量64GB，可与英特尔最新推出的酷睿™ 超处理器 (2系列)配合使用。虽然 DDR5 提供了快速的速度，但扩展挑战使得在确保可靠的高速和信号完整性的同时实现DDR性能提升变得困难，尤其是在将高带宽与大容量相结合时。新类别的 CUDIMM 和 CSODIMM 代表了传统 UDIMM 的演变，它们在内存模块上直接配备时钟驱动器以稳定速度。
Crucial即插即用 DDR5 CUDIMM 和 CSODIMM 内存可提供 6,400MT/s 的速度，为AI PC和其他数据密集型工作负载提供开箱即用的性能提升。CUDIMM解决方案适用于台式电脑，CSODIMM 解决方案适用于笔记本电脑。
KIOXIA XD8 系列专为云和超大规模环境而设计，可满足数据中心对更高性能、更高效率和更高可扩展性的日渐增长的需求。新硬盘使云提供商和超大规模企业能够优化其基础设施，在保持运营效率的同时提供卓越的性能。
近日苹果官网上架新款iPad Mini，这是2021年以来iPad Mini系列首次升级，最大亮点是新增AI功能，有望带动偏好便携产品忠实用户的升级换机潮。
据苹果官网规格资料显示，新款iPad Mini搭载A17 Pro处理器，和2023年上市的iPhone 15 Pro搭载同款芯片，其6核心（2个效能核心、4个节能核心）CPU效能较前一代iPad mini提升约30%、5核心GPU效能提升25%，16核心神经网路引擎（NPU）速度也提升1倍，可支持苹果生成式AI「Apple Intelligence」。新款iPad mini存储空间扩大为128GB起步，提供128GB、256GB和512GB三种存储容量可选。
苹果公司计划在10月底前通过iPadOS 18.1的更新，首次推出Apple Intelligence功能。这些功能将首先在美国地区提供英文版本，并仅适用于搭载A17 Pro芯片、M1芯片及其后续型号的iPad。在未来几个月，苹果将逐步推出包括图像生成、Genmoji和ChatGPT在内的新功能。